X射线检查系统FX-300tR | 返修系统・SMT整合解决方案供应商的名商株式会社

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Pb（无铅）用返修系统

BGA植球/印刷工具/钢版

X射线检查装置

清洗相关设备

无铅焊料·助焊剂

SMT工艺相关设备

焊接工具/焊接相关设备

X射线检查系统FX-300tR

特点

■几何倍率：800倍（显示倍率：1200倍）

■不受安装面积困扰的紧凑型（安装面积约1平方米）

■X射线管的使用寿命较长（10,000小时）

■灯丝不需更换，免维护

从来的1000万日元左右的中级检查机的几何倍率为20〜50倍，FX-300tR达到如3000万日元高级大型检查机的放大率800倍。

BGA不良分析，锡球焊接状态及BGA裂纹分析。

确认通孔部分的焊锡填充状态及无铅焊锡中的空隙。

观察丝焊的凹凸型，通过增加放大率来可以应用于更多用途。

如果使用转盘配件，从样品的各个角度来可以观察。

产品信息

无铅用回流焊
BGA植球/印刷工具/钢版

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清洗相关设备
无铅焊料·助焊剂
SMT工艺相关设备
焊接工具/焊接相关设备

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