本产品是，可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。

专利
日本专利号码6156738

到目前为止，对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。
通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。

本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。
  （本体尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm 本体3公斤 ※不包括附属品。）

※随时可以借出示范机，请咨询！