无鉛焊锡(ECO SOLDER系列)
标准合金M705(3.0Ag/0.5Cu/残Sn)
产品例
■ 锡棒M705
■ 助焊剂ES/ESR系列、ES-Z系列、EZR系列等
■ 锡膏GRN360、GWS、S70G、GLV等
■ 松香芯焊锡ESC、ESC21、NEO、GAO、LEO等
■ 松香芯焊锡RMA98、RMA02、RMA08、LSC等
■ 各种PREFORM焊锡(垫圈・小球等)
■ 各种锡球(BGA/CSP/倒装芯片用)
按照其他的目的或用途,可以介绍最合适的焊锡解决方案。